En kort analyse av temperaturens effekt på egenskapene til silikonforseglinger i bygningskonstruksjoner

Det er rapportert at silikonlim for bygningskonstruksjoner vanligvis brukes i temperaturområdet 5~40 ℃. Når overflatetemperaturen på underlaget er for høy (over 50 ℃), kan ikke konstruksjonen utføres. På dette tidspunktet kan konstruksjonen føre til at herdeprosessen til bygningsforseglingen er for rask, og de genererte småmolekylære stoffene har ikke tid til å migrere ut av overflaten av kolloiden og samle seg inne i kolloiden for å danne bobler, og dermed ødelegge overflateutseendet til limfugen. Hvis temperaturen er for lav, vil herdehastigheten til bygningsforseglingen avta, og herdeprosessen vil bli betydelig forlenget. Under denne prosessen kan materialet utvide seg eller trekke seg sammen på grunn av temperaturforskjeller, og ekstrudering av forseglingen kan forvrenge utseendet.

Når temperaturen er lavere enn 4 ℃, er det lett for overflaten av underlaget å kondensere, fryse og rime, noe som medfører store skjulte farer for limingen. Men hvis du er nøye med å fjerne dugg, ising og rim, og behersker noen detaljer, kan bygningslim også brukes til vanlig liming av konstruksjoner.

Rengjøring av materialoverflater er avgjørende for forsegling og liming. Før liming må underlaget rengjøres med et løsemiddel. Imidlertid vil fordampningen av rengjørings- og utjevningsmiddelet fjerne mye vann, noe som vil gjøre overflatetemperaturen på underlaget lavere enn overflatetemperaturen til den tørre ringkulturen. I et miljø med lavere tørketemperatur er det lett å overføre det omkringliggende vannet til underlaget én etter én. Det er vanskelig for noen arbeidere å legge merke til materialoverflaten. I normal situasjon er det lett å forårsake bindingsfeil og separasjon av tetningsmiddel og underlag. Måten å unngå lignende situasjoner på er å rengjøre underlaget med en tørr klut i tide etter rengjøring av underlaget med et løsemiddel. Kondensvannet vil også tørkes av med en fille, og det er bedre å påføre lim i tide.

Når materialets termiske ekspansjon og kalde sammentrekning på grunn av temperatur er for stor, er det ikke egnet for konstruksjon. Når silikonforseglingen i bygningskonstruksjoner beveger seg i én retning etter herding, kan det føre til at forseglingen forblir i spenning eller kompresjon, noe som kan føre til at forseglingen beveger seg i én retning etter herding.